3M Keramičke Mikrosfere
3M Keramičke Mikrosfere u osnovi su tvrda punila jedinstvenog oblika izrađena kako bi pružila niz svojstava ugodnih kupcima – sve to dok pomažu formulatorima boja i premaza da smanje troškove, povećaju trajnost i poboljšaju obradivost.
Zbog svog oblika i raspodjele veličine čestica, 3M Keramičke Mikrosfere omogućuju nižu potrebu za smolom i nižu viskoznost bez žrtvovanja punjenja punila.
Osim toga, visoka čvrstoća i unutarnja tvrdoća 3M keramičkih mikrosfere pomažu da obojene površine postanu trajnije, te budu otpornije ribanju i brušenju.
Danas, tvrtka vodi već treća generacija pod robnom markom Nanovision i
dalje vjerna obiteljskim načelima, nastavljajući djelo osnivača i uspješno
surađujući s 3M, istovremeno tražeći načine da kontinuirano služi industriji
pružajući inovativne i pionirske materijale.
Značajke
- Tvrdoća – otpornost na deformacije do 60,000 psi.
- Kemijski inertne.
- Sferne čestice.
- Može se opteretiti polimerima i premazima.
- UV transparentnost do 250 nm.
Prednosti
- Produljuje vijek trajanja premaza.
- Pomaže kod obradivosti i protoka termoplasta i premaza.
- Poboljšana otpornost na brušenje, ribanje i habanja za dugovječnost premaza i performanse.
- Formulacije s nisko hlapljivim organskim spojevima
*(HOSevi), npr. boje i lakovi.
- Omogućava stvrdnjavanje u UV sustavima.
- Kontrola viskoznosti.
- Kontrola sjaja boja.
- Čvrstoća i trajnost termoplastike i termoseta.
- Poboljšana otpornost na koroziju i temperaturu.
*(HOS) hlapljivi organski spojevi
Primjene
3Μ Keramičke Mikrosfere koriste formulatore za smanjenje razine HOS-a, povećanje punjenja samog punila, poboljšanje tvrdoće i dodavanje otpornosti na brušenje, ribanje i habanje raznim formulacijama premaza. Zbog keramičke kemije ovih proizvoda, također su i UV transparentni do 250 nm i korisni su kod radijacijski stvrdnutih i tankoslojnih premaza u prahu. Industrijski i premazi za održavanje, arhitektonski premazi, polu-sjajne do matirane, formulacije, premazi otvrdnuti zračenjem, primeri, mastike, injekcijske mase.
